GB芯片定义和特点
定义：Glue Bonding(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。
特点：
(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底，其出光功率是传统AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。
(2)芯片四面发光，具有出色的Pattern图。
(3)亮度方面，其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。
(4)双电极结构，其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。
Led模组的产品特性：
特性1：高能效 高流明输出，极低光衰。
特性2：紫外线及红外线辐射几乎为零。
特性3：防尘防雨，防护等级达到IP66。
特性4：大视角发光，满足不同视距及正视和侧视时发光强度,需一致的视觉要求。
LED模组应用范围
外发光标识 、立体字，笔划繁复的面板发光字 、灯箱等。
希望以上的讲解，对您有所帮助，感谢您的支持。
LED显示控制芯片。真彩高分辨率LED电子显示屏作为一种新的显示媒体，以其清晰的图像和的播放能力，愈来愈受到人们的重视。而对于LED显示单元来讲，三基色LED管芯是其核心器件，因此应使用波长相差小和发光强度一致性好的高质量管芯，而此种技术主要掌握在世界大公司手中，如日本的日亚公司等。
四是散热性。由于户外环境温度变化极大，再加之显示屏工作时本身要产生一定的热量，如果环境温度过高又加之散热不良，将很可能导致集成电路工作不正常，甚至被烧毁，从而使显示系统无法正常工作。 任一行业的发展都都会遇到技术问题这一颈瓶，特别是像LED电子大屏幕这一类高新技术行业。特伦斯光电始终在LED显示屏方面不断研究创新，正视并着手解决这些问题，为促进整个行业的发展献出一份力。
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